LPKF ProtoMat/KiCad-Tipps
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Tipps für das Platinendesign mit KiCad für unsere Platinenfräse.
Tracks und Vias
- Tracks sollten min. 0.3mm breit sein, schmalere Tracks lösen sich ohne Lötstoppmaske leicht vom Substrat.
- Um Tracks zwischen Pads zu legen, braucht es häufig schmalere Tracks (z.B. 0.25mm oder 0.2mm). Wenn nur die kurze Strecke zwischen den Pads schmaler ist, hält das Kupfer üblicherweise gut.
- Tracks schmaler als 0.2mm lassen sich nicht wirklich zuverlässig fräsen.
- Um Tracks zwischen Pads zu legen, braucht es häufig schmalere Tracks (z.B. 0.25mm oder 0.2mm). Wenn nur die kurze Strecke zwischen den Pads schmaler ist, hält das Kupfer üblicherweise gut.
- Nur Via-Durchmesser verwenden, zu denen wir auch passende Bohrer haben.
- Keine Vias unter SMD-Komponenten platzieren.
- Wenn auf der Rückseite nur ein paar einzelne, geradlinige Tracks platziert werden, kann anstelle einer doppelseitigen Platine auch eine einseitige Platine verwendet werden, und Drahtbrücken auf die Rückseite platziert werden.
Text
- Text auf die
F.Curesp.B.CuLayer legen und die Option "Knockout" aktivieren.